华为擎云 L420
https://qingyun.huawei.com/laptops/qingyun-l420/specs/

华为擎云L420 拆机内部结构（文字拆机图描述，可直接放进标书/报告）

机型：擎云L420，麒麟9006C，14英寸信创轻薄本，D壳底开结构。卸下D壳所有防滑螺丝，使用塑料撬片沿底壳卡扣划开，取下D壳，整机内部一览无余。全金属C面，D壳为塑料复合底板，内部布局紧凑，内存板载不可升级，UFS硬盘为华为定制，无线网卡可拆。
缩略图(详图在后面)

1. 主板与核心芯片

1. CPU：麒麟9006C（5nm，8核，Mali-G78核显），BGA焊接主板，无法更换，芯片上方贴导热垫接触散热鳍片。
2. 内存：LPDDR5板载四通道，8GB/16GB版本，无内存插槽，不能后期扩容，内存颗粒直接焊在主板PCB上。
3. 存储：板载UFS 256GB/512GB，不是标准M.2接口固态，存储芯片直接焊接主板，不可自行更换，普通NVMe M.2硬盘无法兼容。
4. 安全芯片：板载国产可信安全芯片（TPM2.0），硬件可信根，支持安全启动、硬件加密、USB端口管控。
5. 无线网卡：M.2 2242 WiFi6+蓝牙模组，双天线接入A面内置天线，唯一可独立拆卸更换的板卡。
6. 板载集成：千兆网卡、音频Codec；电源指纹二合一模块排线从C面接入主板。后置I/O接口（HDMI、USB-A、Type-C、耳机口）直接焊在主板边缘，无转接小板。
   
   缩略图(详图在后面)

   2. 散热系统（单风扇+单热管）

   采用单热管+单离心风扇轻薄本散热方案：

• 单热管贴合麒麟9006C芯片，把热量传导至右侧小型鳍片组；
• 单PWM温控风扇，出风口在机身后侧转轴附近；
• 风道：冷风从D壳底部进风，穿过鳍片，热风从机身后侧排出；
• 定位办公轻负载，满载温控，噪音低，不适合长时间高负载运算。

3. 电池组件（机身下半区）

56Wh内置锂聚合物电池，大面积扁平封装，BMS保护板集成在电池一端，电池排线为插头式，拆机第一步必须先拔掉电池排线，防止短路烧主板。电池表面贴绝缘泡棉，电池左右预留空间安放扬声器。

4. 音频、输入与摄像头模组

1. 左右双扬声器：2×2W立体声，位于电池左右两侧靠近机身前端，排线直连主板音频模块；
2. 键盘+触控板：集成在C面内侧，通过一条长排线向下连接主板；电源指纹二合一按键在C面右上角，独立排线；
3. 按压式隐藏摄像头，B面屏幕上方，不用时可按压收回，物理隐私防护；摄像头排线与屏线、WiFi天线一同沿转轴走线接入主板。

5. 屏幕与转轴部分

14英寸 2160×1440 IPS屏，300nit，屏幕总成由左右金属转轴固定；屏线、摄像头信号线、两根WiFi天线从转轴缝隙走线。屏幕驱动板集成在B面总成内，屏幕为整体总成更换，不建议单独拆面板。

6. 内部排线清单

电池排线、键盘排线、触控板排线、指纹电源排线、扬声器排线、屏线、摄像头排线、WiFi天线2根。

7. 扩展与维护总结（报告要点）

1. 可更换部件：仅M.2 2242无线网卡；
2. 不可升级：CPU焊死；内存板载无插槽；UFS存储芯片板载，不能自行更换；
3. 整机属于高度集成化信创轻薄本，为安全设计，限制硬件自定义扩容；
4. 内置硬件可信安全模块、按压式物理防窥摄像头、指纹电源键，符合政务信创安全规范；
5. 整机MTBF 100万小时，通过MIL-STD-810G军规可靠性测试。